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医疗器械CNC数控加工

医疗器械CNC数控加工

  • 所属分类:CNC数控加工
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  • 发布时间:2022-07-21 16:01:34
  • 产品概述
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目前精 密轴工序参数主要是依据生产流程按工艺数据库确定,五轴精密零件加工数据库是按目前生产设备特性以及他标准条件,经生产实验产生的。具体生产中,因材料、生产设备、人员、工序和环境的微小转变导致工序参数没法适用生产。

精密CNC数控加工的精密 轴目前材料主要采用3Cr13,一般经淬火和回火解决后,强度为500~700HV。关键光轴类生产流程为:线缆断开→热处理→回火→调直→端面磨→滚磨→内孔精磨→中滚磨→内孔精抛→精滚磨→清洗→去磁→外观检查→包装。一般异型精 密轴加工生产流程为:数控切削→热处理→回火→粗滚磨→外径精磨→外径半精抛→中滚磨→外径精磨→精滚磨→超声清洗→去磁→外观检查→包装。

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